Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
100 USD zysku z każdego iPoda
25 września 2007, 09:38Z doniesień iSuppli wynika, że najnowszy, rozbudowany iPod Nano zapewnia Apple’owi spory margines zysku. Firma analityczna wylicza, że wyprodukowanie jednego nowego iPoda wyposażonego w 4 gigabajty pamięci i wyświetlacz kosztuje 58,85 USD.
AMD zaskakuje
19 września 2007, 09:36AMD poinformowało, że udzieli firmie Freescale Semiconductor licencji na zaawansowane technologie wykorzystywane w nowoczesnych układach graficznych. Freescale będzie miało prawo zintegrować technologie OpenGL ES 2.0 i OpenVG 1.0 w swoim procesorze i.MX.
Sony wycofuje się z produkcji układów scalonych
17 września 2007, 08:59Sony prawdopodobnie zamierza sprzedać Toshibie swój oddział zajmujący się produkcją układów scalonych. Firma chce skupić się na swoim głównym rodzaju działalności gospodarczej – produkcji elektroniki użytkowej.
IBM pracuje nad pamięciami nowej generacji
20 sierpnia 2007, 10:03IBM i TDK wspólnie pracują nad nowym rodzajem pamięci nieulotnej o nazwie spin torque transfer RAM (STT-RAM). Jednocześnie IBM przyznał, że nie widzi przyszłości przed technologią MRAM, nad którą dotychczas pracował.
Rynkowy debiut krzemowej fotoniki
17 sierpnia 2007, 11:49Na rynku zadebiutowało pierwsze w historii krzemowe urządzenie wykorzystujące fotonikę. Dotychczas jedynie w naukowych laboratoriach udało się wykorzystać krzem do przesyłania sygnałów za pomocą światła.
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
"Optyczny zamek" zabezpieczy DVD
11 maja 2007, 11:16Firma NXP Semiconductor opracowała technologię, która może rozwiązać problem kradzieży płyt DVD, do których dochodzi w drodze pomiędzy tłocznią a sklepem. Technologia metek radiowych RFID w połączeniu z RFA (Radio Frequency Activation) firmy Kestrel pozwala na dokonanie w tłoczni dezaktywacji nagranej płyty DVD.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
